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第259章 车规级芯片,这是一个巨坑!

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20年以前,芯片的设计、制造、封装测试一般都由同一家公司独立完成,这种模式被称为IDM模式。”

“早期的德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦等都实行的是IDM模式,如今这一模式的典型代表为英特尔。”

“但是这种模式的门槛太高,投资非常的大,所以八十年代开始,慢慢的出现了变化。”

“这种新模式是一种设计和制造分别由不同企业承担的模式。”

“自身没有工厂的Fabless设计公司和,再加上类似台积电这种专门提供半导体生产服务的芯片代工厂家,两者的关系类似于杂志中的编辑和印刷。”

“相比IDM模式,这种分工的最大优势在于大幅降低了运行成本。”

“所以原本不少IDM模式的公司纷纷转型成Fabless模式。”

“就连AMD、IBM这样的老牌公司,也陆陆续续的卖掉自己的芯片工厂。”

“南山要搞芯片,我建议你也先不要自己去建芯片工厂,那个投资太大了,也很难形成技术优势,甚至根本就看不到形成技术优势的希望。”

向长乐用非常肯定的语气,给曹阳提供了一个参考意见。

这一点,曹阳倒是没有再说什么。

一上来就搞芯片工厂,他脑子没有进水,没有疯!

“老师您说的很有道理,那南山就先从芯片设计开始吧!”

看到曹阳接受了自己的提议,向长乐松了一口气,然后继续说:“即使是芯片设计,我也建议你找一些厂家去合作搞。”

(本章完)



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